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环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
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Altix：直接成像关键市场的形态
Nolan Johnson采访了Altix公司的Damien Boureau和Alexandre Camus，共同探讨了直接成像技术，Damien Boureau和Alexandre Camu ...查看更多
奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多
奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
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